Mobilní SoC společnosti Qualcomm jsou páteří desítek vlajkových lodí smartphonů uváděných na trh každý rok. Americký výrobce čipů má solidní pověst pro výrobu špičkových procesorů v kombinaci se spolehlivými modemy a GPU. Všichni proto netrpělivě čekají na nástupce současného Snapdragonu 845.
I když se Qualcomm letos zdá být trochu opožděný, zpráva říká, že první 7nm čipset bude odhalen 4. prosince. Společnost uspořádá akci na technologickém summitu Qualcomm. Zástupci čínského tisku již pozvánky obdrželi. Třídenní akce se bude konat na Havaji a v pozvánce jsou uvedena i zařízení Xiaomi VR s Qualcomm Snapdragon 821 SoC.
Pokud jde o specifikace SoC Snapdragon 8150, očekává se, že bude obsahovat procesor s trojitým clusterem podobný Kirin 980. Údajný čipset byl nedávno spatřen na AnTuTu. Obdržela rekordních 362 292 bodů, což žádné ze zařízení nezapnulo Android. Jediný další procesor, který se mu může přiblížit, je CPU Huawei Kirin 980. CPU od Huawei získal 311 840 bodů. SoC Snapdragon 845 v Black Shark Helo je další na seznamu se skóre 301 757.
Základní architektura je následující. Jedno velké jádro s taktem 2,84 GHz, tři střední jádra s taktem 2,4 GHz a nakonec čtyři malá jádra s taktem 1,78 GHz. Předpokládá se, že za grafiku bude zodpovědný Adreno 640, který je o 20 % lepší než předchozí verze. Očekává se, že první SoC zařízení Snapdragon 8150 se objeví na trhu začátkem roku 2019.