Společnost Qualcomm představil nejnovější mobilní čipset, který se připojí k armádě svých „kolegů“ – Snapdragon 7 Gen 3. Zjevně jde o aktualizaci čipsetu Snapdragon 7 Gen 2 pro zařízení střední třídy, která přináší některé nové funkce. Dlouho se hovořilo o tom, že čipy Qualcomm dostanou integraci umělé inteligence do zařízení a zdá se, že Snapdragon 7 Gen 3 tyto úniky potvrzuje.
Zdá se, že téměř každý aspekt tohoto čipu byl navržen s ohledem na možnosti a potřeby základních aplikací AI. Qualcomm navíc uvádí, že komponenty „zajišťují komplexní vývoj pro urychlení provozu AI na zařízení“. To samozřejmě znamená, že nová platforma by měla výrazně urychlit práci generativních programů umělé inteligence, které podle deklarovaných ukazatelů vytvoří obraz se stabilní difuzí na základě textové výzvy během jediné vteřiny.
Mobilní procesor je samozřejmě víc než jen AI. A celkově vypadá SD 7 Gen 3 výkonně na čipovou sadu střední třídy. Může se pochlubit špičkovou frekvencí procesoru 2,63 GHz, 50procentním nárůstem výkonu GPU ve srovnání s předchozí generací a „neuvěřitelnou energetickou účinností“, která by měla snížit zatížení baterie vašeho telefonu. Qualcomm se také může pochlubit, že Snapdragon 7 Gen 3 pomůže odemknout „mimořádné možnosti fotoaparátu“ a umožní rozšířenou integraci 5G.
Mobilní čipové sady jsou jen tak dobré jako telefony, na kterých běží, a proto Qualcomm oznámil partnerství s OEM, jako je např. Honor і vivo. Společnost uvedla, že koncem tohoto měsíce bude oznámeno oficiální představení prvního smartphonu, který využívá Snapdragon 7 Gen 3. Spekuluje se, že se objeví v právě oznámeném Honor Magic6, který se také může pochlubit funkcemi poháněnými umělou inteligencí.
Přečtěte si také: