Soudě podle „jemných“ náznaků od společnosti Qualcomm se připravuje na vydání nového mobilního čipsetu, alespoň to tvrdí teaser nalezený na internetu.
Debut chystaného čipsetu řady 7 je naplánován na 17. března, i když zatím není jasné, jak se bude novinka jmenovat, zda Snapdragon 7+ Gen 1 nebo 7 Gen 2. Posledním velkým představením společnosti byl Snapdragon 8 Gen 2, který byl oficiálně představen na konci roku 2022.
Nový čip bude s největší pravděpodobností vyráběn TSMC 4nm procesem a bude dodáván s jedním Ultra jádrem s taktem 2,92 GHz, třemi výkonnými jádry s taktem 2,5 GHz a čtyřmi energeticky úspornými jádry taktovanými na 1,8 GHz.
Proslýchá se, že na palubě bude grafika Adreno 730. Výpisy na Geekbench také ukazují, že výkon čipu se blíží výkonu Dimensity 9000 a Snapdragonu 8+ Gen1.
Více podrobností není, takže si budeme muset počkat na nadcházející debut, který zodpoví všechny otázky.
Přečtěte si také: