Mikron oznámila první 3vrstvé 232D NAND paměťové zařízení v oboru. Společnost plánuje používat své nové 232vrstvé produkty 3D NAND pro různá zařízení, včetně SSD disků, a plánuje zahájit výrobu těchto čipů koncem roku 2022.
Zařízení Micron s 232 vrstvami 3D NAND se vyznačuje architekturou 3D TLC a má přímou úložnou kapacitu 1 TB (128 GB). Čip je založen na architektuře Micron CMOS under array (CuA) a používá metodu skládání řádků NAND k vytvoření dvou 3D polí NAND na sobě.
Design CuA v kombinaci s 232vrstvou NAND výrazně zmenší velikost 3TB 1D TLC NAND paměťového čipu Micron, což slibuje snížení výrobních nákladů a umožní Micronu agresivněji naceňovat zařízení s těmito čipy nebo jednoduše zvýšit své marže.
Micron neoznámil rychlosti I/O ani počet rovin obsažených ve svém novém 232L 3D TLC NAND IC, ale naznačil, že nová paměť nabídne vyšší výkon ve srovnání se stávajícími 3D NAND zařízeními, což bude zvláště užitečné pro příští generaci. disky SSD s rozhraním PCIe 5.0
Když už mluvíme o jednotkách SSD, Scott DeBoer ze společnosti Micron, výkonný viceprezident pro technologii a produkty, uvedl, že společnost úzce spolupracovala s vývojáři proprietárních řadičů NAND i třetích stran, aby zajistila správnou podporu pro nový typ paměti.
Mezi další výhody své 232vrstvé 3D TLC NAND Micron zmínil spotřebu energie ve srovnání s uzly předchozí generace, což bude další výhoda vzhledem k historickému zaměření Micronu na mobilní aplikace a vztahům se souvisejícími výrobci zařízení.
Vzhledem k tomu, že Micron zahájí výrobu 232vrstvých 3D TLC NAND zařízení koncem roku 2022, můžeme očekávat, že SSD s novou pamětí by se měly objevit v roce 2023.
Můžete pomoci Ukrajině v boji proti ruským vetřelcům. Nejlepším způsobem, jak toho dosáhnout, je darovat finanční prostředky ozbrojeným silám Ukrajiny prostřednictvím Zachraňte život nebo přes oficiální stránku NBÚ.
Přečtěte si také:
- Na Ukrajině se zjednodušil postup pro získání řidičského průkazu
- IBM oznámilo plány na vytvoření 4000 qubitového kvantového procesoru