MediaTek to již dříve oznámil rozvinutý první 3nm čip společně s TSMC. Jeho jméno nebylo uvedeno, ale společnost uvedla, že je o 32 % energeticky účinnější než předchozí generace křemíku. Nyní generální ředitel tchajwanské společnosti hovořil o úzkém partnerství s jejím slévárenským partnerem a řekl, že pracují na uvedení svého prvního 3nm produktu, o kterém se říká, že se jmenuje Dimensity 9400.
výkonný ředitel MediaTek Rick Tsai řekl, že rok 2024 bude díky boomu umělé inteligence mnohem lepší, a protože společnost nabízí vlastní čipy zaměřené tímto směrem, mělo by to vést k pozitivnímu výsledku. Analytici již dříve poznamenali, že Dimensity 9300 je v současnosti nejvýkonnější čipová sada pro chytré telefony, a protože výrobci telefonů Android používat ve svých vlajkových lodích, povede to ke zvýšení objednávek, což povede k tomu, že podíl MediaTek na globálním trhu dosáhne 35 %, což ohrozí dominanci Qualcommu.
Generální ředitel společnosti také poznamenal, že partnerství s TSMC umožňuje MediaTek soustředit se na novou 3nm čipovou sadu a oznámil, že společnost se také spojuje s Intelem pro 16nm uzel, i když není jasné, který křemík bude na tomto výrobním procesu běžet.
Říká se, že Dimensity 9400 je první 3nm čipovou sadou MediaTek, přičemž společnost zjevně využívá proces N3E společnosti TSMC s lepším výkonem než varianta N3B, která Apple použití pro A17 Pro a M3.
Silný obchodní vztah mezi těmito dvěma společnostmi by mohl umožnit optimalizaci Dimensity 9400 pro různé partnery vyrábějící chytré telefony. Dimensity 9300 má neuvěřitelný výkon, ale za cenu efektivity, jelikož postrádá jádra s nízkou spotřebou. Říká se, že MediaTek ponechá podobný procesorový cluster s Dimensity 9400, který nabízí Cortex-X5 s nejmenovaným designem procesoru, který poskytuje bezkonkurenční vícejádrový výkon. Bohužel nedostatek efektivních jader bude mít negativní dopad na spotřebu energie, takže TSMC a MediaTek mohou spolupracovat na zmírnění těchto dopadů.
Přečtěte si také: