Uplynulo jen několik týdnů od uvedení Snapdragonu 8 Gen 3 a konkurenčního Qualcommu, společnosti MediaTek, představila novou platformu Dimensity 9300 s několika překvapivými změnami. Čipset obsahuje čtyři velká jádra Cortex-X4 a čtyři jádra Cortex A720.
Jedno z jader Cortex-X4 v Dimensity 9300 poběží na 3,25 GHz, zatímco další tři poběží na 2,85 GHz. Všechna čtyři jádra Cortex-A720 jsou navíc taktována na 2 GHz, což by mělo zabránit výrazné spotřebě energie. Všechno je tak, jak je stanovený zasvěcenci
MediaTek uvádí 33% zlepšení účinnosti při stejné úrovni výkonu jako loňský Dimensity 9200, ale nový čipset nabízí 40% zlepšení špičkového výkonu. Stále není jasné, jaká bude spotřeba energie při špičkovém výkonu.
Ve výpočetní technice existuje koncept, že je efektivnější běžet při maximální rychlosti po dobu jedné sekundy než při nižší rychlosti po dobu několika sekund. MediaTek aplikuje tuto strategii v Dimensity 9300, kde lze malé úkoly s nízkou intenzitou splnit potenciálně mnohem rychleji než na jiných platformách. V praxi to ne vždy funguje. Potenciál výkonných jader pracovat na plnou kapacitu může vést ke zvýšení výpočetní zátěže systému, což následně povede ke spotřebě energie a tvorbě tepla.
Přesto je základní strategie umístění Dimensity 9300 jedinečná, a pokud se vyplatí, má šanci porazit Qualcomm, pokud jde o jednojádrový a vícejádrový výkon.
MediaTek také přidal GPU Arm Immortalis G720, o kterém výrobce tvrdí, že je o 46 % rychlejší než jeho předchůdce. Je vybaven hardwarovým ray tracingem a dalšími užitečnými funkcemi. GPU Adreno od Qualcommu stále patří k těm nejlepším, ale Immortalis G720 je ten, o kterém jsou přesvědčeni jak Arm, tak MediaTek.
Společnost se navíc rozhodla vsadit na Umělá inteligence. Procesor APU 790 AI nové generace společnosti MediaTek integrovaný do Dimensity 9300 je navržen tak, aby výrazně zlepšil výkon a energetickou účinnost generativní umělé inteligence pro rychlejší a bezpečnější edge computing. Snímky jsou generovány během jedné sekundy pomocí technologie Stable Diffusion.
Dimensity 9300 také podporuje Wi-Fi 7 s rychlostí až 6,5 Gbps a integruje technologii MediaTek Xtra Range pro lepší komunikaci na dlouhé vzdálenosti. Uvedení čipsetu na americký trh společnost zatím neplánuje, ale ke vstupu na čínský a evropský trh by mělo dojít. MediaTek uvedl, že první zařízení s tímto procesorem se objeví do konce letošního roku.
Přečtěte si také: